Am heutigen Tage erfolgt seitens Intel die Vorstellung der neuen Prozessor-Familie im 14nm Prozess, jedoch aber nicht in dem Umfang wie man es gewohnt ist oder sich gar wünschen würde. Die offizielle Informationswelt war lange Zeit im Unklaren, was nun Fakt ist und was nicht. Fest steht, dass der Intel Core i7-6700K und i5-6500K als neue Top-Modelle mit freiem Multiplikator ab heute verfügbar sein sollen. Wir werfen einen ersten detaillierten Blick auf die Neuerungen, welche der Core i7-6700K (Skylake-S), der Z170-Cipsatz (Sunrise-Point) in Kombinationen mit den neuen Mainboards mit sich bringt.
Im Vorfeld sei nochmals erwähnt, dass sich die Chipschmiede vor dem Launch mehr als nur bedeckt gehalten hat, wenn es um offizielle Informationen ging. Trotzdem haben wir versucht, die meisten Fakten zusammen zu tragen und herauszukristallisieren. Für den weiter im Text angerissenen Praxisteil stand uns eine Core i7-6700K CPU als Boxed-Version zur Verfügung. Diese wurde auch gleichzeitig bei den beiden von uns getesteten Z170-Mainboards ASUS Z170-A und MSI Z170A Gaming M5 verwendet.
Die CPU selbst wirkt vom reinen optischen Eindruck, „fülliger“ also alle anderen Mainstream-Versionen zuvor. Des Weiteren verzichtet Intel bei den beiden Skylake-S Top-Modellen auf einen Boxed-CPU-Kühler. Ursprünglich war die Vorstellung am heutigen Tage gar nicht in der Form geplant, so dass Intel das komplette Skylake-Lineup scheibchenweise auf den Markt bringt.
So sind es mit dem heutigen Tage „lediglich“ die Desktop-Spitzenmodelle mit freigeschaltetem Multiplikator, welche vorgestellt und in bekannten Shops verfügbar sein sollen. Im Vorfeld war sogar schon die Vermutung aufgekommen, dass sich das Unterfangen zu einem Paper-Launch drehen und die Händler die Nachfrage nicht bedienen könnten. Auflösung bringen wohl die nächsten Tage.
Dektop CPU`s - Intel "Skylake" | ||||||||
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Modell | Kerne / Threads | Takt / mit Turbo | L3-Cache | Grafik (iGPU) | Sockel (LGA) | Speicherinterface | TDP | Preis |
Core i7-6700K | 4 / 8 | 4,0 / 4,2 GHz | 8 MB | Intel HD Graphics 530 (Iris Pro 7200) | 1151 | Dual-Channel: DDR4-2133 DDR3L-1600 | 91 W | 350 $ |
Core i5-6700 | 4 / 8 | 3,4 / 4,0 GHz | 8 MB | k.A. | 1151 | 65 W | - | |
Core i5-6600K | 4 / 4 | 3,5 / 3,9 GHz | 6 MB | Intel HD Graphics 530 (Iris Pro 7200) | 1151 | 91 W | 243 $ | |
Core i5-6600 | 4 / 4 | 3,3 / 3,9 GHz | 6 MB | k.A. | 1151 | 65 W | - | |
Core i5-6500 | 4 / 4 | 3,2 / 3,6 GHz | 6 MB | k.A. | 1151 | 65 W | - | |
Core i5-6400 | 4 / 4 | 2,7 / 3,3 GHz | 6 MB | k.A. | 1151 | 65 W | - | |
Core i7-6700T | 4 / 8 | 2,8 / 3,6 GHz | 8 MB | k.A. | 1151 | 35 W | - | |
Core i5-6600T | 4 / 4 | 2,7 / 3,5 GHz | 6 MB | k.A. | 1151 | 35 W | - | |
Core i5-6500T | 4 / 4 | 2,5 / 3,1 GHz | 6 MB | k.A. | 1151 | 35 W | - | |
Core i5-6400T | 4 / 4 | 2,2 / 2,8 GHz | 6 MB | k.A. | 1151 | 35 W | - |
Ursprünglich war die Vorstellung am heutigen Tage gar nicht in der Form geplant, so dass Intel das kompletten Skylake-Lineup scheibchenweise auf den Markt bringt. So sind es mit dem heutigen Tage „lediglich“ die Top-Modelle mit freigeschaltetem Multiplikator, welche vorgestellt und in bekannten Shops verfügbar sein sollen. Die offizielle Vorstellung der mobilen Ableger wird vermutlich auf dem IDF am 18. August in San Francisco stattfinden. Für die restlichen Modelle der Desktop-Familie steht noch kein genaues Datum fest, wird aber im Laufe des dritten Quartals anvisiert.
Die offizielle Vorstellung der mobilen Ableger wird vermutlich auf dem IDF am 18. August in San Francisco stattfinden. Für die restlichen Modelle der Desktop-Familie steht noch kein genaues Datum fest, wird aber wohl seitens Intel im Laufe des dritten Quartals anvisiert.
Intel Skylake-S im Detail
Mit Skylake-S (das S Steht in dem Falle für die Desktop-Ausführung) bringt Intel einige Änderungen mit sich. Vordergründig stehen der Wechsel auf DDR4 sowie der damit verbundene Wechsel auf einen weiteren neuen Mainboard-Sockel (1151) im Raum. Das Top-Modell Core i7-6700K, welches wir künftig auch für alle Mainboard-Test verwenden werden, taktet ab Werk mit 4,0 GHz und per Boost auf 4,2 GHz. Des Weiteren wurde die Strukturgröße von 22nm auf 14nm reduziert, was in der Theorie auch immer eine Verbesserung der Effizienz mit sich bringen sollte. Die 8 MB L3-Cache sind im Vergleich zum Core i7-4790K geblieben. Bei der Anbindung des Chipsatzes kommt erstmals die DMI 3.0 Schnittstelle zum Einsatz, was den Gigatransfer von 5GT/s auf 8GT/s ansteigen lässt. In der Praxis können also mehr Lanes anbunden werden, dazu aber gleich mehr. Die TDP fixiert Intel für den Core i5-6600K und Core i7-6700K auf 91 Watt, auch wenn es im CPU-Z-Screen anders abgebildet wird.
Intel Core i7-6700K - offener Multi + frei wählbarer BCLK (Bus-Takt) - iGPU: Iris Pro 7200
Der wieder im Prozessor integrierte Dual-Channel Memory-Controller kann nun auch erstmals DDR4 mit einer Taktung von 2133MHz verarbeiten. Etliche Mainboard-Hersteller geben ihre Platinen bis zu 3600MHz (OC) und mehr frei, so wie auch beim aktuellen Testmuster dem ASUS Z170-A oder dem MSI Z170A Gaming M5. Neben DDR4 kann der Anwender auch wahlweise auf DDR3L 1600MHz zurückgreifen. Vermutlich wird dies nur in Verbindung mit einem Combo-Board möglich sein, als das man Z170-Platinen ausschließlich mit DDR3L-Anbindung zur Verfügung stellt. Einen, in Relation gesetzten, großen Entwicklungsschritt will Intel mit dem Update der integrierten iGPU vollziehen. Der Hersteller tauft den Chip auf „Intel HD Graphics 530“, was in der Praxis einem Iris Pro 7200 Chip entspricht. Genauere Leistungsangaben ließen sich bis zu diesem Zeitpunkt noch nicht in Erfahrung bringen.
Einen wirklichen Vorteil erlangen die K-CPUs durch die Entkopplung des BCLK vom PCI-E-/DMI-Takt. Dadurch ist es wieder möglich, wie zuletzt bei der Sandy Bridge-Generation gesehen, den Takt „beliebig“ zu variieren bzw. alle Baugruppen separat zu takten. In der Theorie wären so beispielsweise Bus-Taktraten von bis zu 400MHz+ möglich (400 x 12 Multi = 4800Mhz).
Der PCIE- und DMI-Takt sind eigenständig. Dadurch nicht mehr vom BCLK beeinflusst
In der Praxis wird es wohl aber darauf hinauslaufen, dass man sich wieder an das letzte Quäntchen Megahertz herantasten kann und so mehr Stabilität in das Gesamtsystem bekommt. Im Vergleich zum Haswell-Refresh „Devils-Canyon“ entfallen also BCLK-Straps und man kann in 1MHz-Schritten auf Beswerte-Jagd gehen. Der maximal einstellbare Multiplikator beträgt 83x.
Intel Sunrise-Point-Chipsatz (Intel 100 Series)
Die Neuerungen im Chipsatz (Z170) haben ebenfalls eine gesunde Entwicklung erfahren. Im Vergleich zum Z97 können jetzt anstatt sechs, bis zu zehn USB-3.0-Ports nativ angebunden werden. Den elementarsten Unterschied stellt aber die Erhöhung der Anzahl der PCI-Express-3.0-Lanes dar, die mit dem Chipsatz kommunizieren. Von ehemals acht sind nun gleich 20, wovon jede mit 8 Gb/s (x1 – vormals 5 Gb/s) angesprochen wird, auf dem Board vorhanden. Logisch: die Erhöhung der Bandbreite ist eine Folge der Rationalisierung von PCIe 2.0 hin zu PCIe 3.0, was nun ausschließlich Einzug gehalten hat.
Z170 | Z97 | |
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Codename | Sunrise Point | Wildcat Point |
Sockel | LGA 1151 | LGA 1150 |
Prozessor-Unterstützung | Skylake / Cannonlake | Haswell / Broadwell |
Verbindung zwischen CPU und PCH | DMI 3.0 (4x PCIe 3.0) | DMI 2.0 (4x PCIe 2.0) |
PCIe-Lanes des PCHs | 20 x PCIe 3.0 | 8 x PCIe 2.0 |
M.2- / Sata-Express-Ports | 3 | 1 |
Sata-6-GBit/s-Ports | 6 | 6 |
USB-3.0-Ports | 10 | 6 |
In der Praxis hat dies den Vorteil, dass zum Beispiel der M.2-Slot nun nicht mehr nur mit 16 sondern 32Gbit/s arbeiten und die Hersteller sehr interessante Kreationen hervorbringen können. Ein Beispiel ist MSI mit dem Twin-Turbo M.2 auf dem Z170A Gaming M5. Dort werden zwei M.2 SSDs bzw. die Lanes und somit auch die Bandbreite gebündelt (64 Gbit/s).
Etwas stiefmütterlich wird das Thema NVMe behandelt. Bei den höherpreisigen Platinen werden entsprechende U.2-Host-Adapter beiliegen, die dann über den M.2-Slot (x4) und einem speziellem Anschlusskabel die dafür vorgesehenen Datenträger verbinden. Ein anderes Szenario wäre jetzt der Aufbau eines RAID-Verbundes mittels NVMe-Datenträger.
MSI-Adapter: "M.2 zu Turbo Mini-SAS" - führt PCIe 3.0 x4 von M.2 auf Mini-SAS-HD-Stecker
Beim MSI Z170A Gaming M5 sind zwei M.2-Schnittstellen vorhanden, so dass sich der Aufbau eines RAID-Spiegels quasi anbietet. Eine andere Methode für eine RAID-Zusammenstellung wäre die Verwendung des auf der Platine eingesteckten M.2-Modul, dass mit einem zweiten, auf einer Adapterkarte im PCI-Express-Slot sitzend, die Daten dann im RAID verwaltet. Bilder sagen mehr als tausend Worte:
Skylake-S und DDR4
Eine weitere große Neuerung stellt die Speicheranbindung an den Chipsatz dar. Dank der DDR4-2133MHz (Haswell DDR3-1600) wird so eine Steigerung der Speicherbandbreite von 30 Prozent in Aussicht gestellt. Die Herstellerspezifikationen können ohne große Probleme durch Overclocking „ausgehebelt“ werden. So waren beispielsweise mit Haswell-Systemen Speichertakten von bis zu 2400MHz kein Problem.
Die maximalen Praxiswerte konnten wir derzeit nicht erörtern. Einige Hersteller haben aber bereits schon Versionen mit bis zu 4000MHz angekündigt. Von Corsair stand uns mit den CMX16GXM4B3200C16 ein 16GB Kit (1,35V VDimm) zur Verfügung, welches bereits ab Werk mit DDR4-3200MHz (via XMP-Profil) zu Werke geht. Intel selbst spezifizierte den Maximaltakt beim Arbeitsspeicher, bei der Verwendung eines Core i7-6700K, auf 4133MHz.
Overclocking
Wie bereits angesprochen, integriert man im Skylake neue alte Features, welche zwischenzeitlich mit Ivy Bridge und Haswell „blockiert“ wurden. Um es mal kurz zu machen, allen Overclockern, egal ob semi- oder professionell, wird mit dieser Plattform wohl wieder mehr Freude geboten. Die Gründe sind relativ einfach aufzuzählen. Mit Skylake trennt Intel die CPU-, Cache- und Ring-Bus-Spannungen, so dass die Hoheitsgewallt wieder dem Mainboard zurückfällt.
In der Praxis sieht es dann wieder so aus, dass man mittels des BCLK den Takt der CPU-Kerne, des Speichercontrollers und des Caches reguliert. Der zweite Bereich fällt auf die Schnittstellen zurück, zu denen unter anderem DMI- und PCI-Express-Takt gehören. In der Theorie wären so beispielsweise Bus-Taktraten (BCLK) von bis zu 400MHz+ möglich (400 x 12 Multi = 4800Mhz).
In Anbetracht des kurzen Zeitraums, welcher für den Artikel zur Verfügung stand, fallen die Overclocking-Erfahrungswerte doch recht vielversprechend aus. Auf Grund der bereits genannten Änderungen, macht Overclocking endlich wieder richtig – sofern einem dieser Aspekt naheliegt. In der Summe konnten wir den Core i7-6700K auf 5065 MHz bei einer Kernspannung von 1,45V bringen. Zeitintensives Feintuning hätte das Ergebnis sicher noch verbessert. Was bereits im Vorfeld bei etlichen Leaks zu sehen war, bestätigt sich nun. Vermutlich werden stabile Taktergebnisse um die 4,8 bis 5,0GHz keine Seltenheit bleiben. Ob die „Overclocking-Qualitäten“ (ohne LN2) von der Sandy Bridge Generation erreicht wird, bleibt abzuwarten.
Temperaturverhalten
Einen Sockel 1150 Haswell mit 1,45V VCore zu betreiben würde das gute Stück wohl sehr zeitnah in den Hitztot schicken. Wohl auch auf Grund des dickeren Heatspreader der CPU, scheint Intel dem Problem her geworden zu sein. Mit den o.g. Werten bewegt sich die CPU immer in Temperatur-Regionen von 70-85°C - unter Vollast versteht sich. Ausführlichere Werte werden wir in Kürze nachliefern.
Schlusswort:
Die neueste Mainstream-Auflage von Intel bringt im zweiten und detaillierten Blick ein paar Neuerungen mit sich, die sich vor allem für Komplettumsteiger von circa 5 bis 6 Jahre alten PCs lohnen sollten. Um eine Empfehlung oder ähnliches auszusprechen bedarf es genaue Benchmarks, welche wir in den nächsten Tagen nachliefern werden. Selbst ohne konkrete Messwerte dürfte eine ganz andere Kategorie Käufer mehr als nur interessiert sein. Dank der Entkopplung interne Takte (DMI und PCI-E sind nicht mehr am BCLK gekoppelt) lassen wieder Konstellationen umsetzen, welche man zuletzt mit der Einführung von Sandy Bridge (Sockel 1156) gesehen hat. Potential hält die 14nm Generation auf jeden Fall eine Menge bereit. Es darf also gespannt auf die nächste Release-Wochen geblickt werden.
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