Test: Cooler Master MasterAir G100M

 

Abdeckung des IHS verschiedener CPUs

Um aufzuzeigen inwieweit der Durchmesser der Wärmeröhre für aktuelle Prozessoren ausreicht, haben wir wieder die Folien-Methode angewendet. Wie man sie, werden Intel Mainstream-CPUs (S.115X) komplett abgedeckt, während die CPUs der HEDT Plattform (hier S.2066) an den Ekcen etwas über den Durchmesser herausragen. Gleiches gilt auch für die AMD AM4 CPUs. Im Fall der Ryzen CPUs braucht man jedoch nichts befürchten, da der Zeppelin-Die wie angedeutet komplett unter der Bodenfläche verschwindet.

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von links: Intel Sockel 1151, Intel Sockel 2066, AMD Sockel AM4

Bei der Montage hat Cooler Master auf die gleiche Backplate wie beim MA610P und MA620P, jedoch ist das weitere Zubehör verschieden. Insgesamt wird die backplate dabei für alle Sockel bis auf die Intel Sockel 2011, 2011-3 sowie 2066 verwendet. Wie man vorgeht, haben wir exemplarisch dokumentiert. Wichtig ist es jedoch in allen Fällen, dass man die Wärmeleitpaste gleichmäßig auf dem Boden oder IHS verteilt. Die Klecks-Methode scheint nicht wirklich zu funktionieren, da die raue Bodenplatte ein automatisches Verteilen durch den Anpressdruck verhindert. Wir haben die Paste daher nach dem ersten Anpressdruck-Test erneut gleichmäßig verteilt, damit sich nicht folgendes Bild ergibt.

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Montage auf dem Intel Sockel 115X

Für den Sockel 1150 braucht man fast alles, was die Tüte hergibt. Bis auf die Brücken sowie die speziellen schwarzen Kunststoff-Klipse, ist das Material dabei identisch zur AMD Sockel Befestigung. Das folgende Bild zeigt in welcher Reihenfolge man die Komponenten benötigt.

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Zunächst bereitet man die Backplate passend zu. Dafür werden die Metalgewinde in die Intel-Öffnung eingeführt. Fixiert werden diese mit den schwarzen Kunststoff-Klammern, welche man von außen einfach über den Steg und um die Hülse führt. Die Rastnasen auf Plate geben die richtige Stellung in den Langlöchern an. Die Mitte ist für Sockel 115X die richtige Position. Hat man dies für alle Ecken erledigt, kann man die Backplate bereits auflegen.

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Nun kann man den Kühler vorbereiten. Hier werden die Intel-Brücken auf den Rahmen gelegt und anschließen von unten mit den beiden Schrauben arettiert. Die Schenkel müssen dabei, im Gegensatz zu den AMD-Brücken, nach außen zeigen.

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Nun geht es am Mainboard weiter. Die Backplate wird mit den Schrauben fixiert, wobei hier dann immer noch etwas Spiel bleibt. Nun kann man den Kühler auflegen und die Muttern leicht vorschrauben. Danach geht es an das kreuzweise Festziehen mittels des Ringschlüssels. Hier wird der Montage-Prozess zum ersten mal etwas umständlich. Für uns ist dieser Schritt auch dafür ausschlaggebend zu sagen, dass man den Kühler bei ausgebautem Mainboard durchführen sollte bzw. es eigentlich nicht anders möglich ist. Unser Mainboard ist an der oberen Seite dabei nicht mit einem Kühler versehen. Sollte man hier auch noch einen antreffen, so muss zwangsläufig der RAM entfernt werden, was aber auch ein Problem darstellen kann. Denn diesen kann man nur ganz kanpp einstecken, wenn der Kühler sitzt, jedoch auch nur dann, wenn es sich um Low-Profile Speicher handelt.

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Die Freiheit unter dem Kühler sollte im Normalfall für jegliche Kühlkonstruktionen der Mainboards ausreichend sein. Lediglich beim RAM können sich wieder Engpässe ergeben. Wie man in unserem Beispiel entnehmen kann, wäre mit flachem Speicher auch Platz im ersten Slot. Mit höherem Heatspreader wird es aber auch schon im zweiten knapp.

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In unserem Testsystem verwenden wir zudem den beiliegenden In-Line-RGB-Controller, da das Board den passenden Header nicht bereitstellt. Von oben nach unten wählt man den Effekt-Modus, die Farbe und die helligkeit per Knopfdruck. Der unten ersichtliche Stecker wird zur Stromzufuhr genutzt. Hierfür wird ein freier Molex-Stecker vom Netzteil benötigt.

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Montage auf dem AMD Sockel AM4

Für die Demonstration am Sockel AM4 haben wir uns direkt eine passende Platine ausgeguckt. Denn der MasterAir G100M ist durch seine Maße eigentlich perfekt für ein kleines System mit Mini-ITX Mainboard, was hier durch das ASUS ROG Strix B350-I Gaming gegeben ist. Der Ablauf ist dabei insgesamt beinahe identisch, weshalb wir uns kurz fassen.

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Unterschiede im Vorgehen der Montage liegen eigentlich nur in der Auswahl der Kunststoff-Klipse und der Befestigung der Gewindebolzen in der Backplate. Wie man sieht, muss man die mittigere Position wählen, wobei man für den Sockel AM4 den Bolzen im Langloch nach außen setzten muss. Im nächsten Schritt gilt es die original Backplate zu entfernen und kann dann schon die vorbereitete aufsetzten.

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Auch wird diese dann mit den Schrauben zunächst fixiert woraufhin man schon den Kühler aufsetzen kann. Diesen muss man mit den passenden Brücken noch vorbereiten. Diese lassen zunächst vermuten, dass die Schenkel nach außen zeigen sollen, sie müssen aber nach innen gerichtet sein.

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Hat man den Kühler auf das Board bzw. die CPU gesetzt, schraubt man die Muttern auf. Natürlich erst wieder von Hand vordrehen und danach kreuzweise mit dem Schlüssel.

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Bei unserem gewählten Board, ergeben sich hier allerdings Probleme. Der Sound-Aufbau samt M.2 Kühler verdeckt den Zugang zu zwei Muttern. Den RAM erst im Anschluss zu montieren, ist auch keine Lösung, da dies nur schwer möglich ist aufgrund der geroingen Höhe. Eine Sechskant-Nuss mit Gelenk könnte hier helfen. Das RAM Problem haben wir hier auch noch einmal mit dem Corsair Vengeance RGB White Edition DDR4-3600 demonstriert. Ergebnis: Er passt nicht. Es heißt also Augen auf beim RAM-Kauf! 

 


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