Die großen Schatten von AMDs AM5 (Zen 4) Plattform werden bereits seit einigen Wochen auf die Nutzer geworfen. Nun tauchen erste Gerüchte auf, dass sich AMD von der bewährten Pin-Bauweise der eigenen CPUs verabschieden und die kommende Generation in der Land Grid Array (LGA) Bauweise mit insgesamt 1718 anbieten wolle. Des Weiteren soll auch DDR5 Einzug halten, PCI-Express 5.0 hingegen soll zunächst nur den Epyc-Server-Modellen vorbehalten sein.
Der Produktionsprozess wird aller Voraussicht nach in 5 nm bei TSMC erfolgen und auf dem Codenamen „Raphael“ hören. Damit wird diese Generation höchstwahrscheinlich „Vermeer“ beerben und als Ryzen 7000 Plattform an den Start gehen. Hinsichtlich kommender Chipsätze hatten wir vor kurzem ja bereits von einer aufgebohrten X570S-Generation berichtet, die zugleich ohne aktiven Lüfter auskommen soll.
Etwas verwunderlich dürfte nach aktuellem Wissensstand (Twitter-Nutzer @ExecutableFix) der Fakt sein, dass AMD bei den neuen PCHs auf PCI-Express 5.0 verzichten wird und zunächst dem Server-Bereich rund um die Epyc-CPUs beschränkt sein soll. Zum Vergleich, Intels Alder Lake S Plattform die nebenbei erwähnt, noch Ende 2021 erwartet wird, soll wohl DDR4 und DDR5 unterstützen. Ob dies letztlich bei AMD hinsichtlich der PCI-Express-Schnittstelle auch so kommen wird, ist aktuell rein spekulativ. Fakt dürfte aber wohl sein, dass sich AMD von den PINs an den eigenen CPUs verabschieden wird und zum Land Grid Array greifen wird, wie es Intel bereits seit fast zwei Jahrzehnten in Verwendung hat.
Die designierten 1718 Kontakte des neuen Sockels lassen nicht nur Rückschlüsse auf ein Wachstum der CPU selbst zu, sondern machen logischerweise auch neuen Sockelmontagen für Kühler notwendig. Mit einher geht des Weiteren auch die DDR5-Unterstützung (Dual-Channel). Die Zen 4 Plattform von AMD wird aktuell für 2022 erwartet. Der Speichermarkt bereitet sich aktuell ebenfalls schon für die Massenproduktion von DDR5 vor.
Update:
Inzwischen tauchen weitere Informationen zur neuen CPU-Generation im Web auf. Wie so oft überschlagen sich bei Twitter wieder die Mitteilungen in Bezug auf mögliche Specs. So hat der Nutzer ExecutableFix ein denkbares CPU-Layout mit den 1718 Kontakten gepostet. Dabei handelt es sich ganz klar um ein Renderbild (…) Auch bestätigt der Autor quasi den von uns aufgeführten Beitrag, dass Zen 4 lediglich mit PCI-Express 4.0 kommen wird (vier mehr als bei Zen 3). Die Schnittstelle wird in Summe mit 28 Lanes angebunden. Die TDP der neuen CPUs sieht ExecutableFix bei 120W, auch sind 170W möglich – welch Leistungsmonster dahinter stecken mag, dürfte durchaus interessant sein.
Quelle: VideoCardz, Twitter