Analyse der Kontaktfläche zum IHS
Nicht nur die reine Kernzahl der AMD Threadripper-Prozessoren hat für Aufsehen gesorgt, sondern vor allem auch der riesige IHS. Während die meisten Kühler mit dem schon größeren IHS der Intel 2011-3 und 2066 CPUs zurechtkommen und diese noch abdecken, ist dies in der Regel beim IHS der TR4 CPUs nicht mehr der Fall. Um einen besseren Eindruch zu erhalten, zeigt das folgende Bild die Größenunterschiede noch einmal deutlich.
Während es bei den AiOs teilweise keine Anpassung gab und dennoch eine Freigabe erfolgte, gehen andere Hersteller einen anderen Weg. Eine vergrößerte Kontaktfläche soll die Abwärme der bis zu 16 Kerne begünstigen und einer thermischen Drosselung entgegenwirken. Da die DIEs unter dem IHS nicht mittig sitzen, ist eine gewisse Konstruktion des Kühlplatte notwendig. Um besser aufzeigen zu können, ob der Kotakt gut gelöst wurde, haben wir uns mittels Schaubild und Maßstabsumrechnungen eine Folie mit dem genauen Sitz der Kerne angefertigt. Diese weist auch den Lochabstand des Sockels auf, sodass man sie exakt auf die Böden der Kühler auflegen kann.
Arctic Freezer 33 TR
Arctic hat die direct touch Fläche der Heatpipes so angeordnet, dass sie eigentlich alle vier Dies abdecken müsste. Der Abgleich mit der Musterfolie untermauert diese Vermutung eindeutig. Im Endeffekt scheint die Lösung sogar eigentlich sehr clever zu sein, da somit je zwei Heatpipes direkt die Abwärme eines Dies abführen können.
be quiet! Sielnt Loop 360
Die Silent Loop hat als eine der wenigen AiO Wasserkühlung bereits einen quadratischen Kühlerboden, welcher zudem auch realativ groß ausfällt. Unsere Schablone verdeutlicht noch einmal, dass eine realtiv gute Abedckung stattfindet bzw. alle vier Dies unter der Bodenplatte verschwinden. Der Abdruck hingegen lässt darauf schließen, dass über die weite Distanz der Halterung kein gleichmäßiger Druck auf den IHS ausgeübt wird bzw. die Bodenplatte leicht konvex ist. Zu den Schrauben in den Ecken verliert sie deshalb etwas den Kontakt zum IHS. Dies wird auch vermutlich der Grund für das vergleichsweise "schlechte" abschneiden sein. Denn bei Prozessoren mit kleinem IHS reichte der Kontakt immer so weit aus, dass die AiO ihre Power gut demonstrieren konnte.
Noctua NH-UXX TR4-SP3
Die Noctua Kühler können hier alle drei gemeinsam betrachtet werden, da sie eine identische Bodenplatte besitzen. Diese ist so groß, dass der gesamte IHS abgedeckt wird. Der Abdruck zeigt auch, dass der Kontakt sehr gleichmäßig ist und keine Bereiche ausgespart werden. Besser kann man die Bodenplatte eigentlich nicht umsetzen. Denn zusätzlich sorgt die große Masse bereits dafür, dass der Temperaturanstieg eher träge abläuft, statt sprunghaft anzusteigen.
Corsair H115i bzw. "Asetek Kühlung"
Als Vertreter der Asetek Kühlungen haben wir die Corsair H115i mit in den Vergleich aufgenommen. Denn falls es nicht bekannt ist, in der Threadripper Box befindet sich ein Montagekit für Asetek AiO Wasserkühlungen. Passend ist der Montagering z. B. auch bei der Arctic Liquid Freezer, Corsair H100i v2 und Thermaltake Water 3.0. Die Bodenplatte ist augenscheinlich nicht ganz so groß, dafür ist sie sehr eben. Zudem sieht man, dass die runde Bodenplatte alle vier DIEs abdeckt. Für eine effektive Nutzung muss man aber den gesamten Boden mit Wärmeleitpaste bestreichen und nicht auf die kleine Fläche vertrauen, die die Hersteller zumeist ab Werk auftragen. Ob man eine noch bessere Kühlleistung erreicht, wenn man die Halterung um eine Nase versetzt, haben wir nicht ausprobiert, allerdings dürften sich dann auch keine Schraube obehalb der DIEs befinden.