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- Geschrieben von Matthias Fengler
ASUS nutzt den Rahmen der CES und zeigt neue Z690-, H670-, B660- und H610-Mainboards, welchen den Intel Core-Prozessor der 12. Generation unterstützen und einem breiteren Publikum als zuvor die neuesten Technologien zugänglich machen möchte, aufgrund von günstigeren Chipsätzen bzw. Mainboards.
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- Geschrieben von Henrik Potzler
Im Januar 2022 sollen die kleineren Chipsätze für die Intel Alder Lake Desktop Prozessoren vorgestellt werden. Die Informationen zu Intels H670, B660 und H610 Chipsatz wurden nun bereits geleakt.
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- Geschrieben von Henrik Potzler
Mit dem AMD 4800S Desktop Kit zeigt der Hersteller anscheinend eine weitere Variante einer Verarbeitung eines Zen 2 SoCs. Im Vergleich zum AMD 4700S Desktop Kit gibt es hier aber nun PCIe Gen4 und mit gebündelter Radeon RX 6600.
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- Geschrieben von Marcel Büttner
Bereits vor einigen Wochen sickerten erste Teaser (wir berichteten) zum neuen Luxus-Mainboard von MSI für Intels Alder Lake-S Plattform durch. Die Rede ist dabei vom MSI MEG Z690 Godlike. Nun sind nicht nur erste Bilder vom Riesenboard aufgetaucht, sondern soll jenes auch im Bundle mit entsprechendem DDR5 RAM sowie einer AiO-Wasserkühlung ausgeliefert werden.
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- Geschrieben von Matthias Fengler
Bei den kürzlich vorgestellten MSI Z690 Platinen zum neuen Alder Lake-S fehlte noch das Topmodell, das MSI MEG Z690 GODLIKE. Im Rahmen einer CES 2022 Auszeichnung, die MSI UK twitterte, wurde auch das High-End-Board gezeigt.
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- Geschrieben von Marcel Büttner
Das EVGA X570 FTW WiFi ist das zweite AM4-Mainboard für Ryzen 5000, welches vom US-Unternehmen vorgestellt wurde. Es präsentiert sich dem nochmals teureren EVGA X570 Dark und will zugleich nochmals „günstiger“ als jenes sein. Mit den veranschlagten 500 US-Dollar aber dennoch kein Schnäppchen, wie von EVGA inzwischen schon fast gewohnt. Des Weiteren kommt die Platine ohne Lüfter aus und möchte mit gewohnt hoher Ausstattung überzeugen.
