Während bei AMD bereits morgen mit der Vorstellung der Zen 3 Plattform weitere Neuheiten präsentiert, ist man bei Intel aktuell weiter hinten dran. So sind laut einer geleakten Roadmap ab April 2021 vier neue Chipsätze geplant. Die neuen Desktop CPUs mit dem Codenamen Rocket Lake-S sollen dann auch im 14nm Verfahren gefertigt werden.
Eine neue Roadmap welche bei HD-Technologia publiziert wurde verrät nun auch die vermeintlichen Zielzeiträume für den Z590, H590, B560 und H510 Chipsätze bzw. den dazu gehörigen Mainboards. Dabei handelt sich um den offiziellen Nachfolger des Core i9-10900K darstellen. Ein weiterer interessanter Aspekt soll weiteren Gerüchten nach auch der Fakt sein, dass Intel bei der B560-Plattform die Speicherübertaktung ermöglicht, was bis dato nicht möglich und den Z-Boards vorbehalten war.
Interessant scheint auch zu sein, dass kein HEDT-Update für die nächsten Monate in Aussicht ist. Demnach bleibt die bestehende Modellreihe der X_99-Mainboards, beispielsweise mit einem MSI Creator X299 weiterhin aktuell. Die anderen beiden Chipsätze dürften eher für den Server-Bereich angedacht sein. Es ist aber nicht ausgeschlossen, dass im Sommer 2021 auch hier ein Update erfolgen wird, denn bis dahin reicht die abgebildete Roadmap nämlich nur.
Handlungsbedarf seitens AMD?
Wie wird es rund um Zen 3 aussehen? Einige Gerüchten zufolge soll lediglich das High-End-Segment von X570 auf X670 aktualisiert werden und AMD doch eher den Fokus auf bereits übernächste Generation Zen 4 legt, um dort dann eben DDR5 und den Sockel AM5 unterzubringen.
Quelle: HD-Tecnologia