Cebit 2013: Biostar zeigt Sockel 1150 und Z87er Chipsatz

Bei unserem Messebesuch auf der CeBIT sind uns beim Motherboard-Hersteller Biostar einige Exemplare mit dem neuen Sockel 1150 sowie Intels neuen Z87- und H87-Chipsätzen aufgefallen. In den Handel werden diese Boards laut Biostar erst Ende April gelangen, soviel wurde uns bereits verraten.

Bei den von Biostar vorgestellten Platinen handelt es sich um das volle Produktlineup für den kommenden Haswell-Chipsatz aus dem Hause Intel. Das Biostar in letzter Zeit immer als einer der ersten die Informationen kund getan hat und diese auch stimmten, zeigte sich unter anderem beim Launch vom Sandy- sowie Ivy Bridge. Von daher können die abgelichteten Bilder der Boards sowie deren Datasheets schon fast als Endkundenprodukt angesehen werden.

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Darüber hinaus zeigte Biostar auch eine weitere High-End Platine mit dem Namen TZ87XE6. Auffällig dabei ist unter anderem die aufwendige Heatpipe-Kühlung sowie die Aussstattung, welche ebenfalls auf der hauseigenen "HiF" Produktlinie basiert. Preis sowie Release-Datum der zuletzt genannten Platine sind bislang noch nicht bekannt. Wie bei allen anderen designierten Hasswell-Platinen fällt auch hier auf, dass Intel scheinbar still und leise einen weiteren neuen Sockel in den Markt wirft. Der Sockel 1150 muss erst einmal seine Daseinsberechtigung untermauern, wobei es sich dabei nur um eine marketing-technische "Umstellung" handeln sollte.

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Wir bleiben selbstverständlich dran und versuchen so bald wie möglich finale Endkundeninformationen einzuholen. Mehr dazu sicher demnächst bei uns in den News.

Quelle: eigene

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